Intel Siapkan Chip Starfire 18A untuk Operasi AI di Luar Angkasa

Intel tengah bersiap mengirimkan terobosan teknologi fabrikasi 18A miliknya ke luar angkasa. Raksasa teknologi ini memperkenalkan dua chip Starfire yang dirancang khusus untuk menangani pemrosesan dan komputasi Artificial Intelligence (AI) di lingkungan ekstrem. Seperti dilansir dari Detik iNET, Intel menghadirkan System-on-Chip (SoC) ini dalam dua varian utama, yaitu satu untuk aplikasi berdaya rendah dan satu lagi dioptimalkan demi performa tinggi.

Jika seluruh rencana berjalan lancar, Intel menargetkan pengiriman sampel chip ini dapat dilakukan pada kuartal ketiga tahun ini.

Kedua varian Starfire sama-sama mengusung CPU eight-core yang dibangun di atas proses fabrikasi mutakhir 18A. Arsitekturnya mengombinasikan empat inti performa (P-cores) dan empat inti efisiensi hemat daya (E-cores).

Varian pertama mengutamakan efisiensi daya maksimal dengan TDP 10W. Inti performa pada varian ini berjalan pada kecepatan 1,0 GHz, sedangkan inti efisiensinya beroperasi di angka 850 MHz demi menjaga konsumsi daya di bawah batas 10 Watt.

Varian kedua ditujukan untuk sistem yang sanggup menopang konsumsi daya lebih besar dengan TDP 35W demi komputasi yang lebih kencang. Inti performa varian ini dipacu hingga 3,1 GHz, didampingi oleh inti efisiensi yang menyentuh angka 2,1 GHz. Sektor grafis kedua versi ini diperkuat dengan graphics tile yang dibangun menggunakan fabrikasi Intel 3.

GPU tersebut memuat empat core Xe dengan total 64 Execution Units (EU).

Pada model hemat daya, GPU beroperasi antara 800 MHz hingga 1,0 GHz, sedangkan pada model performa tinggi kecepatannya didongkrak mencapai 2,0 GHz.

Membawa Kecerdasan Buatan (NPU) ke Orbit

Nilai jual utama lainnya dari Starfire adalah kehadiran Neural Processing Unit (NPU) terdedikasi untuk tugas kecerdasan buatan.

Varian hemat daya mampu menghasilkan performa AI hingga 45 TOPS (INT8), sedangkan versi performa tinggi bisa menembus hingga 75 TOPS. Kombinasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip kelas antariksa ini memungkinkan satelit serta pesawat luar angkasa untuk memproses lebih banyak data dan menjalankan AI secara lokal.

Melalui kemampuan ini, pesawat antariksa dapat mengambil keputusan atau menyaring data secara real-time tanpa harus selalu bergantung pada proses transfer data ke pusat komputasi di Bumi.

Ketahanan Tinggi terhadap Radiasi Ekstrem

Operasional Starfire dirancang sedemikian rupa agar tahan banting di lingkungan luar angkasa yang ekstrem. Chip ini diklaim mampu beroperasi pada rentang suhu junction yang sangat ekstrem, yakni mulai dari -55°C hingga 125°C. Dokumentasi Intel juga mencatat SoC ini telah mengantongi sertifikasi radiation-hardening untuk total ionizing dose, single-event latch-up, dan single-event effects.

Radiasi pengion dari kosmik dapat menembus chip dan membalikkan bit pada memori atau sirkuit logika yang berpotensi merusak data atau menyebabkan error sistem yang fatal.

Integrasi CPU 18A, NPU, dan GPU Intel 3 ke dalam satu SoC tangguh ini diharapkan menjadi solusi bagi misi luar angkasa masa depan yang menuntut kemampuan AI bawaan serta pemrosesan data real-time.